质量控制

外部目视检查
外观测试是指确认收到的芯片数量、内包装、湿度指示器、干燥剂要求和适当的外包装第二，单个芯片的外观检查，主要包括：芯片类型、年份、原产国、是否重新涂覆、引脚状态、是否有重新打磨的痕迹、未知残留物、factorylogos位置



编程
我们使用支持检测208EachIC由制造商生产47000SpeciesIC型号编程设备提供的产品包括：EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA、配置串行PROM、闪存、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCU和标准逻辑器件测试。



X射线
X-射线测试是一种实时无损分析，用于检查组件内部的硬件组件，主要检查芯片的引线框、晶圆尺寸、金线绑定图、ESD损坏和孔洞，客户可以提供可用的样品或以前购买的样品进行对比检查。



烘焙和干包装
我们的服务还包括J-STD-033B.1.用于标准的专业烘焙和真空封装，该服务可保护芯片不受湿气影响，控制回流焊温度，保持芯片可用和可靠。



电气和温度测试
我们提供广泛的芯片功能测试，从基本参数到基本参数。MILSTD883确认芯片功能，尤其是FPGA、CPLD和PLA等复杂芯片。



可索性测试
可焊性测试的测试标准是J-STD-002B，该测试主要测试芯片引脚的焊接能力是否达标。



解封装
打开盖子（解锁）主要使用仪器腐蚀芯片表面的封装，检查晶片内部、晶片尺寸、制造商标志、版权年份、晶片代码，可以确定芯片的真实性。



引脚相关性测试
根据中国制造商规定的设备引脚和相关说明，使用半导体管特性绘图仪，通过开路、短路测试来检查芯片是否损坏。